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          國芯科技:車規MCU芯片鋒芒漸顯,2024或是放量元年

          作者: 編輯 來源:互聯網 發布時間:2024-02-28

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          高歌猛進的新能源汽車時代的全面來臨,帶來了新的汽車電子芯片需求;智能化電動車的快速發展促使單車芯片搭載量持續提升,對車規級MCU芯片的需求也進一步增長。尤其是中國作為全球新能源汽車的領跑者和最重要推動者,不僅對車規級MCU芯片需求巨大,還對汽車電子芯片產業的自主化、國產化提出了新的迫切需求。

          過去數年,公共疫情事件造成的全球供應鏈和庫存管理的紊亂,致使多數零部件廠商和終端企業增加芯片庫存以防備未來的需求波動,在一定程度上加劇了供需錯配。然而隨著全球汽車芯片的短缺問題得到緩解,多數企業進入汽車電子芯片去庫存周期。

          由于整車廠商對產量預測的不穩定性,使得零部件企業對芯片的整體需求也出現了很大的變化。但是,短期來看,前期產業鏈去庫存當前已基本結束,各企業陸續開展補庫周期以應對今年下半年的汽車銷售傳統旺季,各環節有望進入排產量增階段。而從中長期來看,國內新能源汽車在驅動力由政策端向市場端逐步轉變的過程中,新能源汽車進入加速滲透階段,海外整車廠商大規模電動化的決心也十分明確,全球新能源汽車發展實現共振。

          在電動化、智能化、網聯化的發展趨勢下,汽車的架構集成度、功能復雜度不斷發展, 32位車用MCU成為主流,具有更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的多核架構芯片需求持續上升。在此背景下,國內供應商正逐步從低端控制領域向車載MCU市場加速滲透。國芯科技2023年大幅度增加對汽車電子芯片研發和市場開拓方面的投入,公司在車規MCU、DSP、信號鏈、傳感器、驅動及混合信號等技術方向上均有積累,產品覆蓋汽車車身和網關控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯網安全芯片、數?;旌闲盘栴愋酒?、主動降噪專用DSP芯片、安全氣囊芯片、線控底盤、儀表、輔助駕駛芯片和智能傳感芯片等12個方面,應用領域涵蓋車身域、動力域、底盤域、座艙域和智駕域等,形成了較為豐富全面的產品線。

          中高端車規MCU芯片批量應用

          國芯科技近期陸續推出了中高端汽車電子MCU芯片CCFC3007PT和CCFC3008PT、汽車電子PSI5收發器專用芯片CIP4100B、安全氣囊點火驅動專用芯片CCL1600B、汽車智能座艙音響和主動降噪DSP芯片CCD5001等新產品,均按照汽車電子等級進行設計和生產,具備可靠性與功能安全性。上述產品的推出不僅進一步豐富了公司的汽車電子芯片產品線,更將推動公司產品向動力集成、底盤類高階應用的滲透,持續提升公司的競爭力。

          當前,公司的汽車電子MCU芯片已應用于比亞迪、奇瑞、上汽、長安、吉利和東風等著名自主品牌汽車,在幾十款自主及合資品牌汽車上實現批量應用。而新產品在市場拓展方面也表現出積極態勢:1一汽解放商用車開發院在動力總成項目中首次選用了國芯科技的CCFC3007PT芯片,雙方從系統需求端共同完成國產主控芯片規格定義,實現了高端國產主控芯片的深度定制,共同打造出共性問題平臺化解決方案,項目已經通過一期驗收。2已獲浙江埃創科技服務有限公司70萬顆芯片的訂單,其中,公司的安全氣囊控制器雙芯片配套方案包含安全氣囊點火驅動專用芯片CCL1600B2L4獲首批15萬套訂單、高端動力底盤域控MCU芯片CCFC3008PCT獲首批2萬顆訂單。3高端動力底盤域控MCU芯片CCFC3008PT獲天津易鼎豐智控科技有限公司50萬顆芯片訂單。

          據悉,國芯科技也同步與埃泰克、易鼎豐、經緯恒潤、英創匯智、科世達上海、奧易克斯和浙江埃創等Tier1模組廠商,與中電普華、東軟睿馳、誠邁等操作系統軟件廠商開展緊密合作,同時與濰柴動力等多家發動機廠商保持業務協同創新與合作,持續向其提供汽車電子芯片產品,獲得了訂單支持。值得提及的是,公司中高端汽車電子MCU芯片在埃泰克的多個模組中獲得規?;慨a應用和2024年新的應用批量訂單,而埃泰克已經基于國芯科技的CCFC3007BC芯片開發域控制器,并獲得國內汽車主機廠定點,雙方簽訂了戰略合作框架協議,進一步加速推進汽車電控領域高端域控芯片的國產化應用,打造具有行業競爭力的國產化汽車電子解決方案。

          此外,國芯科技今年將有更多在研的高端產品MCU、SOC推出面向市場。公司目前在研的重要產品包括多核高性能汽車電子MCU用于高端的動力控制和域控制等CCFC3012PT、底盤驅動芯片CCL2200B、智能傳感芯片CMA2100B、門控專用芯片CCL1100B芯片、無刷電機控制CBC2100B和NFC射頻收發CN7160芯片等,特別是國芯科技正在開發的CCFC3009PT芯片,是面向輔助駕駛領域和滑板底盤應用而設計開發的MCU芯片,采用高性能 RSIC-V 架構 6個主核+4 個鎖步核,算力更高可達到6000DMIPS以上。以上新芯片產品的開發將進一步推動公司在汽車電子領域實現芯片產品系列化和系統化的全面布局,提升公司汽車電子芯片競爭力。

          值得關注的是,隨著國芯科技汽車電子芯片產品在研發和市場上的持續推進,國芯科技自2023年以來受到資本市場的廣泛關注,2023年以來國芯科技接待的投資機構調研數量超過1500家,其中投資機構關注的最重要的問題就是汽車電子業務的進展情況,特別是中高端汽車電子MCU、SOC產品的快速發展,這顯示了國芯科技在國產汽車電子MCU廠商中具有強大吸引力和競爭力。

          中國電動汽車正在全世界所向披靡,相關產業鏈在最近兩年的國產替代浪潮下,國內芯片廠商開始快速量產上車,汽車芯片領域也開始有了國內企業的身影,但實則中國汽車芯片的國產供給率仍較低,對外依賴度仍然較高,因而國產替代趨勢未發生改變,正在持續推進。

          產業鏈自主化有迫切需求

          三年前,工業和信息化部首次發布《汽車半導體供需對接手冊》,以推動汽車企業、芯片企業供需對接,緩解芯片短缺問題。目錄覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、傳感芯片、信息安全芯片、電源芯片、驅動芯片、存儲芯片、模擬芯片等10大類產品,對汽車芯片供需信息進行全景式展現,指導要求全面打造自主“國產芯”。

          今年年初1月上旬,由工業和信息化部辦公廳編制印發的《國家汽車芯片標準體系建設指南》新鮮出爐。這份文件提出,到2025年,中國要制定30項以上汽車芯片重點標準;到2030年,制定70項以上汽車芯片相關標準。文件稱,通過建立完善的汽車芯片標準體系,引導和推動我國汽車芯片技術發展和產品應用,培育我國汽車芯片技術自主創新環境,提升整體技術水平和國際競爭力,打造安全、開放和可持續的汽車芯片產業生態。

          從《汽車半導體供需對接手冊》到《國家汽車芯片標準體系建設指南》的文件實施,我國汽車芯片各個產品類別和標準體系也實現了從0到1的突破。而汽車芯片標準和檢測體系的缺失,嚴重制約了我國汽車芯片產業的發展,如何解決我國車規芯片在標準方面的卡脖子問題、共同探討我國汽車芯片標準體系架構、協同梳理汽車芯片標準體系下我國汽車及芯片產業的迫切需求,對于汽車芯片行業的健康發展具有十分的意義。

          尤其是與國外相比,國內芯片公司起步晚,技術積累時間不長,車規級半導體國產化率還比較低,供應鏈高度依賴國外半導體大廠。其中絕大部分基礎芯片,都繞不開恩智浦、英飛凌、等國外芯片巨頭的供應,尤其是中高端MCU芯片和以IGBT模塊為代表的功率半導體。

          但隨著新能源車的滲透率提升以及汽車智能化、網聯化、電動化的發展,汽車電子芯片的使用越來越多,車規級芯片的重要性也日益提升,國際關系的日漸復雜與不穩定使得“缺芯”痛點仍在持續暴露,國產率不足的問題受到國家層面的高度重視,主機廠也意識到芯片供應鏈自主化的重要性,因此,國產汽車電子芯片廠商的機會越來越多,更多參與到本地化產業鏈建設中,共同定義芯片功能和性能,而以國芯科技為代表的本土化汽車電子芯片企業在未來必將具備更大的優勢和成長空間。

          國芯科技早在2009年就啟動了面向汽車電子芯片的關鍵技術研發,推出適合汽車電子芯片應用的嵌入式CPU內核C2002及相應的SoC芯片設計平臺。2014年,國芯科技承擔核高基國家重大科技專項項目“車身電子控制器SoC芯片研發與產業化”,推出CCFC2002BC芯片。2015年起,發動機控制應用領域芯片CCFC2003PT、CCFC2006PT第二代陸續上馬。近年來,隨著國芯科技12條汽車電子芯片產品線的成功設立并逐步進入國內一線品牌汽車,由國芯科技牽頭與蘇州高新區、獅山商務創新區共同建設蘇州汽車電子芯片技術研究院,以國產化為抓手,化“缺芯”需求為“向芯力”,面向智能網聯和新能源車等不同應用場景與各模組、軟件和主機廠商合作,國芯科技不斷聯合各方力量共同開發智能汽車電子芯片,實現蘇州以及長三角區域汽車電子產業鏈的延伸,形成新的經濟增長點,為推動在蘇州建設具有全國影響力的汽車芯片產業集群貢獻力量。

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